電路板克隆開發(fā)方法有哪些

    有需求就一定有市場，現(xiàn)如今社會(huì)面對(duì)于各種各樣的智能產(chǎn)品、電子產(chǎn)品需求量越來越大，所以對(duì)于電路板的需求量也是非常大的。而為了滿足大量的電路板生產(chǎn)時(shí)，便需要進(jìn)行電路板克隆開發(fā)才可以，要不然大批量的研發(fā)會(huì)耗費(fèi)大量的人工成本和研發(fā)成本，那么，電路板克隆開發(fā)方法有哪些？

    下面就跟隨著東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司小編步伐了解一下：

    電路板克隆開發(fā)方法第一步：掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。掃描工作非常重要，也是基礎(chǔ)，只有基礎(chǔ)打好了，后續(xù)的工作才會(huì)變的更簡單一些。

    電路板克隆開發(fā)方法第二步：因?yàn)殡娐钒蹇寺￠_發(fā)軟件不同，所以不同的單位使用的軟件也不一樣，但大抵上的功能還是差不多的。我們需要點(diǎn)擊點(diǎn)“文件”“打開底圖”，打開一張掃描圖片。而后再進(jìn)行放大屏幕，看到焊盤，按PP放置一個(gè)焊盤，看到線按PT走線，說的更加通俗一點(diǎn)便是像小孩描圖一樣，在這個(gè)軟件里描畫一遍，點(diǎn)“保存”生成一個(gè)B2P的文件。

    電路板克隆開發(fā)方法第三步：再次需要點(diǎn)擊“文件”“打開底圖”，打開另一層的掃描彩圖，并且重復(fù)上述的步驟，打開前面保存的B2P文件，我們看到剛抄好的板，疊在這張圖片之上，此時(shí)此刻需要特別注意一下就是同一張PCB板，需要保持孔在同一位置，只是線路連接不同。所以我們按“選項(xiàng)”——“層設(shè)置”，在這里關(guān)閉顯示頂層的線路和絲印，只留下多層的過孔。

    電路板克隆開發(fā)方法第四步：頂層的過孔與底層圖片上的過孔在同一位置，就像是一些家庭中家長教育孩子描圖一樣的道理，稍加努力便能夠描出底層的線路。再點(diǎn)“保存”，那么這時(shí)的B2P文件就有了頂層和底層兩層的資料了。

    電路板克隆開發(fā)方法第五步：點(diǎn)“文件”“導(dǎo)出為PCB文件”，就可以得到一個(gè)有兩層資料的PCB文件，可以再改板或再出原理圖或直接送PCB制版廠生產(chǎn)，最終可以得到大家司空見慣的電路板

    不過介紹到這里，東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司技術(shù)人員特別提醒一下，在電路板克隆開發(fā)方法研究的途中需要把關(guān)一些細(xì)節(jié)。

    1、記錄好元器件的型號(hào)。畢竟想要達(dá)到抄板的目的，那么就必須在收到原努電路板后把所有的元件逐一標(biāo)注在原始電路板上，把關(guān)一下位置和方向，有一個(gè)詳細(xì)的記錄，必要時(shí)用照片記錄，也可以防止后面出差錯(cuò)。

    2、組件的移除。一旦電路板的模型注冊(cè)完成之后便需要把組件進(jìn)行移除，而且還要清潔好每一個(gè)部件的組成，以保證放在掃描儀下面得到清晰的圖像。

    3、博遠(yuǎn)電子工程師指出來畫布對(duì)比度要調(diào)整好，怎么說呢？只有把畫布的對(duì)比度進(jìn)行強(qiáng)烈的對(duì)比，以得到最終清晰的圖像。

    電路板克隆開發(fā)方法有哪些？綜合上述的內(nèi)容，不管在做哪一個(gè)步驟時(shí)都需要把關(guān)好細(xì)節(jié)，要不然會(huì)給后續(xù)的批量生產(chǎn)工作帶來不必要的麻煩。